2178-LS/EGI

Nimewo Pati Manifakti:	2178-LS/EGI
Manifakti:	3M
Pati nan Deskripsyon:	EXTERNAL GROUND ISOLATION KIT
Fichye done yo:	2178-LS/EGI Fichye done yo
Estati san plon / Estati RoHS:	San Plon / Konfòme RoHS
Kondisyon Stock:	Nan stok
Bato Soti nan:	Hong Kong
Fason chajman:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

REMAK: 3M 2178-LS/EGI disponib nan chipnets.com. Nou sèlman vann nouvo & orijinal pati epi nou ofri 1 ane garanti tan. Si ou ta renmen konnen plis sou pwodwi yo oswa aplike plis pi bon pri, tanpri kontakte nou klike sou Online Chat la oswa voye yon quote ba nou.

Tout Eelctronics Components yo pral anbalaj trè an sekirite pa ESD pwoteksyon antistatik.

package

Spesifikasyon

Kalite	Deskripsyon
Seri	2178
Pakè	Bulk
Pati Status	Discontinued at Digi-Key
Kalite akseswa	Ground Isolation Kit
Pou itilize ak / Pwodwi ki gen rapò	Fiber Optic Splices
Materyèl	-
Karakteristik	-

ACHTE OPSYON

Estati Stock: Anbake menm jou

Minimòm: 1

Kantite	Pri inite	Ext. Pri
Rele mwen

Kalkil machandiz

US $ 40 pa FedEx.

Rive nan 3-5 jou

Eksprime: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Livrezon gratis sou premye 0.5kg pou lòd plis pase 150 $, yo pral chaje twò gwo separeman.

Modèl popilè

Atik sa a te ajoute nan kabwa ou a.