3M / 228-7396-55-1902
Imaj se pou referans, tanpri kontakte nou pou jwenn foto reyèl la
228-7396-55-1902
| Nimewo Pati Manifakti: | 228-7396-55-1902 |
| Manifakti: | 3M |
| Pati nan Deskripsyon: | CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD |
| Fichye done yo: | 228-7396-55-1902 Fichye done yo |
| Estati san plon / Estati RoHS: | San Plon / Konfòme RoHS |
| Kondisyon Stock: | Nan stok |
| Bato Soti nan: | Hong Kong |
| Fason chajman: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- REMAK
- 3M 228-7396-55-1902 disponib nan chipnets.com. Nou sèlman vann nouvo & orijinal pati epi nou ofri 1 ane garanti tan. Si ou ta renmen konnen plis sou pwodwi yo oswa aplike plis pi bon pri, tanpri kontakte nou klike sou Online Chat la oswa voye yon quote ba nou.
Tout Eelctronics Components yo pral anbalaj trè an sekirite pa ESD pwoteksyon antistatik.
Spesifikasyon
| Kalite | Deskripsyon |
|---|---|
| Seri | Textool™ |
| Pakè | Bulk |
| Pati Status | Active |
| Kalite | SOIC |
| Kantite pozisyon oswa broch (gri) | 28 (2 x 14) |
| Goudwon - kwazman | - |
| Kontakte Fini - kwazman | Gold |
| Kontakte Fini epesè - kwazman | - |
| Kontakte materyèl - kwazman | Beryllium Copper |
| Mounting Kalite | Through Hole |
| Karakteristik | Closed Frame |
| Revokasyon | Solder |
| Ton - Post | - |
| Kontakte Fini - Post | Gold |
| Kontakte Fini Epesè - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontakte Materyèl - Post | Beryllium Copper |
| Materyèl Lojman | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Tanperati opere | -55°C ~ 150°C |
Estati Stock: 14
Minimòm: 1
| Kantite | Pri inite | Ext. Pri |
|---|---|---|
|
||
Kalkil machandiz
US $ 40 pa FedEx.
Rive nan 3-5 jou
Eksprime: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Livrezon gratis sou premye 0.5kg pou lòd plis pase 150 $, yo pral chaje twò gwo separeman.
Modèl popilè
 |
3M |
 |
TE Connectivity AMP Connectors |
 |
3M |
Te ajoute nan kabwa!
Atik sa a te ajoute nan kabwa ou a.