CUI Devices / HSE-B250-04H
Imaj se pou referans, tanpri kontakte nou pou jwenn foto reyèl la
HSE-B250-04H
| Nimewo Pati Manifakti: | HSE-B250-04H |
| Manifakti: | CUI Devices |
| Pati nan Deskripsyon: | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 |
| Fichye done yo: | HSE-B250-04H Fichye done yo |
| Estati san plon / Estati RoHS: | San Plon / Konfòme RoHS |
| Kondisyon Stock: | Nan stok |
| Bato Soti nan: | Hong Kong |
| Fason chajman: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- REMAK
- CUI Devices HSE-B250-04H disponib nan chipnets.com. Nou sèlman vann nouvo & orijinal pati epi nou ofri 1 ane garanti tan. Si ou ta renmen konnen plis sou pwodwi yo oswa aplike plis pi bon pri, tanpri kontakte nou klike sou Online Chat la oswa voye yon quote ba nou.
Tout Eelctronics Components yo pral anbalaj trè an sekirite pa ESD pwoteksyon antistatik.
Spesifikasyon
| Kalite | Deskripsyon |
|---|---|
| Seri | HSE |
| Pakè | Box |
| Pati Status | Active |
| Kalite | Board Level, Vertical |
| Pake ki refwadi | TO-220 |
| Atachman Metòd | PC Pin |
| Fòm | Rectangular, Fins |
| Longè | 0.984" (25.00mm) |
| Lajè | 1.378" (35.00mm) |
| Dyamèt | - |
| 02489d9998284abad39c48746d07308e | 1.000" (25.40mm) |
| Pouvwa Dissipation @ Tanperati Leve non | 8.0W @ 75°C |
| Rezistans tèmik @ Fòse Flow Air | 3.26°C/W @ 200 LFM |
| Rezistans tèmik @ Natirèl | 13.60°C/W |
| Materyèl | Aluminum Alloy |
| Fini materyèl | Black Anodized |
Estati Stock: Anbake menm jou
Minimòm: 1
| Kantite | Pri inite | Ext. Pri |
|---|---|---|
|
||
Kalkil machandiz
US $ 40 pa FedEx.
Rive nan 3-5 jou
Eksprime: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Livrezon gratis sou premye 0.5kg pou lòd plis pase 150 $, yo pral chaje twò gwo separeman.
Modèl popilè
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
Te ajoute nan kabwa!
Atik sa a te ajoute nan kabwa ou a.