APF303010CBA01

Nimewo Pati Manifakti:	APF303010CBA01
Manifakti:	CTS Corporation
Pati nan Deskripsyon:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Fichye done yo:	APF303010CBA01 Fichye done yo
Estati san plon / Estati RoHS:	San Plon / Konfòme RoHS
Kondisyon Stock:	Nan stok
Bato Soti nan:	Hong Kong
Fason chajman:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

REMAK: CTS Corporation APF303010CBA01 disponib nan chipnets.com. Nou sèlman vann nouvo & orijinal pati epi nou ofri 1 ane garanti tan. Si ou ta renmen konnen plis sou pwodwi yo oswa aplike plis pi bon pri, tanpri kontakte nou klike sou Online Chat la oswa voye yon quote ba nou.

Tout Eelctronics Components yo pral anbalaj trè an sekirite pa ESD pwoteksyon antistatik.

package

Spesifikasyon

Kalite	Deskripsyon
Seri	APF
Pakè	Box
Pati Status	Active
Kalite	Top Mount
Pake ki refwadi	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Atachman Metòd	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Fòm	Square, Fins
Longè	1.181" (30.00mm)
Lajè	1.181" (30.00mm)
Dyamèt	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.370" (9.40mm)
Pouvwa Dissipation @ Tanperati Leve non	-
Rezistans tèmik @ Fòse Flow Air	3.30°C/W @ 200 LFM
Rezistans tèmik @ Natirèl	-
Materyèl	Aluminum
Fini materyèl	Black Anodized

ACHTE OPSYON

Estati Stock: 392

Minimòm: 1

Kantite	Pri inite	Ext. Pri
1: $6.27000

Kalkil machandiz

US $ 40 pa FedEx.

Rive nan 3-5 jou

Eksprime: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Livrezon gratis sou premye 0.5kg pou lòd plis pase 150 $, yo pral chaje twò gwo separeman.

Modèl popilè

Atik sa a te ajoute nan kabwa ou a.