Imaj se pou referans, tanpri kontakte nou pou jwenn foto reyèl la
Nimewo Pati Manifakti: | SM353230-181N7Y |
Manifakti: | J.W. Miller / Bourns |
Pati nan Deskripsyon: | CHIP LAN XFMR,1 /2.5/5G,3.5X3.2X |
Estati san plon / Estati RoHS: | San Plon / Konfòme RoHS |
Kondisyon Stock: | Nan stok |
Bato Soti nan: | Hong Kong |
Fason chajman: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Kalite | Deskripsyon |
---|---|
Seri | SM |
Pakè | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® |
Pati Status | Active |
Kalite transfòmatè | LAN 1/2.5/5G Base-T |
Enduktans | 180µH |
ET (Volt-Tan) | - |
Vire Pwopòsyon - Prensipal: Segondè | 1:1 |
Mounting Kalite | Surface Mount |
Gwosè / dimansyon | 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) |
Wotè - chita (Max) | 0.114" (2.90mm) |
Tanperati opere | -40°C ~ 85°C |